本晶片設計學位學程可協助提供未來IC 設計所需專業人才。
2025 年 11 月 17 日

核心能力
一、培養IC設計知識和技能的專業人才
二、奠定學生硬體規格描述與EDA系統設計能力
三、掌握人機協作的能力來提升生產力
二、奠定學生硬體規格描述與EDA系統設計能力
三、掌握人機協作的能力來提升生產力
獨有特色
一、支援邊緣計算的晶片設計與應用系統開發:
介紹邊緣計算 AI的模型設計原理、技術及方法,AI加速棒、FPGA系統實作演練,培養學生設計邊緣計算晶片的基礎能力,發展智慧醫療、智慧城市、智慧製造、智慧物聯網等應用所需邊緣計算技術。
二、支援深度學習的晶片設計:
介紹目前主要支援深度學習的晶片設計架構,如NVIDIA的GPU、Intel的Movidius VPU和Nervana NNP、Google的TPU、ARM的Mali GPU和Ethos NPU,讓學生了解支援深度學習的晶片設計的需求與設計考量,以及各種晶片設計架構的優點和適用場景。
三、支援生成式AI的晶片設計:
國科會通過「晶創臺灣方案」,鼓勵國內外公司或學研機構利用晶片與生成式AI技術,發展各行各業的創新解決方案。本晶片設計學位學程亦特別針對生成式AI介紹其基礎神經網路模型如Transformer、BERT、GPT、GPT3、ChatGPT、影像擴散生成模型等模型的架構與核心計算形式,並使用FPGA與CUDA程式設計實驗來掌握基礎生成式AI的晶片設計技。
本晶片設計學士學位學程授予工學學士學位
未來願景
1. 畢業生就業進路:
依行政院主計總處110年第11次修訂「行業統計分類」,IC 設計產業係屬「積體電路製造業」,定義為從事晶圓、光罩、記憶體及其他積體電路製造之行業;積體電路設計,委外製造且擁有最終產品之所有權者亦歸入本類。根據國家發展委員會 110-112年重點產業人才供需調查及推估彙整報告,「IC 設計專業人才欠缺類別包含韌體、驅動程式設計、作業系統、應用程式、系統設計、系統測試、軟體設計、軟體測試、演算法、人工智慧、數位 IC、佈局、類比IC、嵌入式軟體、電源、機構等16類工程師及數據分析師等17項職務」。積體電路製造業為我國最具全球競爭力的產業,專業人才需求大,畢業生就業狀況良好。
2. 就業市場預估需求數:
依經濟部工業局《2023-2025專業人才需求推估調查》,「IC 設計產業專業人才每年平均新增需求為3,353~6,293人、每年平均新增需求占總就業人數比例為9.1~14.8%,平均而言較其他重點產業高,面臨潛在人才缺口問題」。未來三年IC設計產業每年需求人數推估如表2所示,88%調查受訪廠商表示IC設計人才不足。本晶片設計學位學程可協助提供未來IC 設計所需專業人才。



