《電子組》
一、人工智慧電子系統晶片設計
二、高頻高速電路設計
三、晶片系統之可靠性設計平臺
《固態組》
固態組的研究結合固態物理、半導體材料與製程，及各種元件的研發等，橫向連結電子組及系統組跨領域合作，整合材料、製程、元件、電路、系統之專業，發展低耗電、節能、速度快及體積小的功能性元件與積體電路，應用於5G與B5G無線通訊系統、量子電腦、高能效電源轉換系統、雷達、自駕車、電動車、人工智慧、 生醫電子、物聯網等領域。
《系統與生醫組》
本組所負責的教學和研究活動，可整合電子與固態組所開發之高頻高速元件，配合電波組發展有線、無線控制系統與醫療網路應用。
《電波組》
電波組研究領域包括混合信號、射頻、微波、與毫米波積體電路、行動通訊 、濾波器、天線、高頻封裝與模組技術、高功率微波元件與電路、高速混合積體電路、通訊系統工程、雷達信號處理、人工智慧目標識別與新穎材料等。

勤勞樸實，誠信善良
厚實專業技能，展現創新獨立研發能力
具備前瞻眼光及國際宏觀視野之領導人才

本系以教育目標為依據，自近年持續將教學及學習活動融入教育目標之概念，希冀能達到持續改善並漸有成效，使本系大學部及研究所畢業生具備核心能力之目標。