成立 Mini TSMC育才基地 打造最佳半導體產業大學
2026 年 1 月 27 日
文｜彭夢竺 圖片提供｜明新科技大學
明新科技大學位於新竹縣新豐鄉，屬於桃竹苗地區的核心，沿靠縱貫公路，地勢平坦廣闊，加上四周山青樹綠，占地利之便，現有半導體學院、工程學院、管理學院、民生學院、人文與設計學院、共同教育學院等 6 個學院。發揚 MUST四大辦學理念
校名「明新」之意在於「在明明德，在新民，在止於至善」的精義，闡揚人類天生的德性與情操，這是教育的崇高理想，也是明新科大終極目標，期望學生可以養成高尚品德之餘，也擁有專業學問與優良技術。
明新科大的校訓為「堅毅、求新、創造」，設計多元精緻的客製化教育方案，並發揚MUST 四大辦學理念，多元學習、全球視野、永續經營，以及技術創新。
校名「明新」之意在於「在明明德，在新民，在止於至善」的精義，闡揚人類天生的德性與情操，這是教育的崇高理想，也是明新科大終極目標，期望學生可以養成高尚品德之餘，也擁有專業學問與優良技術。
明新科大的校訓為「堅毅、求新、創造」，設計多元精緻的客製化教育方案，並發揚MUST 四大辦學理念，多元學習、全球視野、永續經營，以及技術創新。
全台首座半導體人才培育基地
為了滿足半導體產業人力需求，明新科大 2019 年建置全台大學首座「半導體封裝測試類產線示範工廠」、2021 年成立首個「半導體學院」，2022 年擴大原有規模，建置首座以設備廠務與檢測為主的「半導體產業設備廠務與檢測人才培育基地」，並在2023 年12 月5 日落成啟用。半導體人才培育基地面積約 1100 坪，是全台大專院校最大，打造成「Mini TSMC」的全方位半導體實務教學基地，包含半導體封裝測試類產線、半導體設備類產線、半導體檢測類產線、半導體測試類產線，以及全國唯一的半導體封裝工程師、測試工程師培育基地與能力鑑定考場，更為了讓學生掌握元件決效的機制與應對的策略，另建置一個半導體元件可靠度量測實驗室。
▲Mini TSMC全方位產業實務人才培育場域。
隨著封測 AI 賦能技術的深入應用，半導體封測產線更需要具備 AI 技術的跨領域人才，因此明新科大半導體人才培育中心於 2024 年擬定IC 封裝設備AI 賦能加值計畫，期許能培育 IC 封裝兼具 AI 應用的跨領域產業實務人才，讓學生所學更能與 AI 的風潮接軌，提升畢業時的就業競爭優勢。
▲AI 智慧實務應用培育多元專業工程人才。
育才訓考就業一條龍
明新科大指出，「芯」字是指晶片，代表全球產業最夯的晶片產業技術人才培育，明新科大也參與其中，是教學創新、研發領先的科技大學。「半導體人才培育基地」有企業捐贈的耗材與設備及業師支援授課，攜手培育半導體產業所需的製造、檢測、封裝與測試人才，涵蓋半導體相關技術範疇，足以培訓半導體相關產業之絕大部分專業人力需求。為讓學生能有檢視自己專業實 務的評量標準，明新科大半導體學院副院長、人才培育基地執行長趙守嚴表示，基地與日月光、艾克爾、矽品、力成與矽格等科技廠的主管、授課業師組成考試委員會，並規畫出半導體人才的培訓課綱、教材內容，學、術科考試題目及證照考試執行機制，強調培訓教材內容必須讓非本科系的學生也能聽得懂，課程內容要「專業又科普」。
明新科大指出，「芯」字是指晶片，代表全球產業最夯的晶片產業技術人才培育，明新科大也參與其中，是教學創新、研發領先的科技大學。「半導體人才培育基地」有企業捐贈的耗材與設備及業師支援授課，攜手培育半導體產業所需的製造、檢測、封裝與測試人才，涵蓋半導體相關技術範疇，足以培訓半導體相關產業之絕大部分專業人力需求。為讓學生能有檢視自己專業實 務的評量標準，明新科大半導體學院副院長、人才培育基地執行長趙守嚴表示，基地與日月光、艾克爾、矽品、力成與矽格等科技廠的主管、授課業師組成考試委員會，並規畫出半導體人才的培訓課綱、教材內容，學、術科考試題目及證照考試執行機制，強調培訓教材內容必須讓非本科系的學生也能聽得懂，課程內容要「專業又科普」。
培育基地實施 AI 賦能
而隨著 AI、5G 技術、雲端運算和物聯網（IoT）的大幅導入，國內整體產業與工業環境走向智慧化變革，也帶動半導體晶圓製造生產更高性能、更複雜晶片的需求，來支持需求升幅最高的半導體市場。趙守嚴說，半導體產業已具備自動化製造能量，AI 賦能半導體能增進生產流程協調，無縫將製造流程、設備自動化與智慧化連接，並進一步優化價值鏈，驅動數位創新。
而隨著 AI、5G 技術、雲端運算和物聯網（IoT）的大幅導入，國內整體產業與工業環境走向智慧化變革，也帶動半導體晶圓製造生產更高性能、更複雜晶片的需求，來支持需求升幅最高的半導體市場。趙守嚴說，半導體產業已具備自動化製造能量，AI 賦能半導體能增進生產流程協調，無縫將製造流程、設備自動化與智慧化連接，並進一步優化價值鏈，驅動數位創新。
▲美國猶他州105 名師生再次造訪。
明新科大在「半導體人才培育基地」場域落地實施 AI 賦能半導體計畫， 與廠商產學合作，在「部品壽命預測（FDC）」、「機台精度監控（AVM）」、「晶圓瑕疵 AOI+AI檢測複判」及「CCTV 動作檢查」等 4 面向導入 AI 賦能研究，收集數據形成資料庫，透過 AI 深度學習、模型比對與判讀等，產出生成式 AI 解決方案，達到節省人力、減少誤判、降低容錯率，提升半導體產值的製造效能。邁向一流半導體產業大學
半導體人才培育基地除了推動跨領域學分學程、大專教師種子師資班、封裝核心專業與實務應用培訓營，以及半導體封裝設備操作體驗之外，也與力成科技、超豐電子等公司合作「企業代訓」，媒合非本科系，或沒有修過封裝測試課程的大專畢業學生，取得公司預聘書後，安排前來基地參加半導體封裝工程師養成班培訓。
通過企業代訓並取得證照者，就能以工程師的職稱聘用。基地未來將提供社會待業人士培訓機會，解決少子化所造成的人力短缺問題，也期待將訓練教材科普化，向下扎根，提供國、高中學生探索半導體科技的場域，培育能為產業所用之科技人才，擴散衍生效益，創「芯」育才，邁向一流半導體產業科技大學。■
半導體人才培育基地除了推動跨領域學分學程、大專教師種子師資班、封裝核心專業與實務應用培訓營，以及半導體封裝設備操作體驗之外，也與力成科技、超豐電子等公司合作「企業代訓」，媒合非本科系，或沒有修過封裝測試課程的大專畢業學生，取得公司預聘書後，安排前來基地參加半導體封裝工程師養成班培訓。
通過企業代訓並取得證照者，就能以工程師的職稱聘用。基地未來將提供社會待業人士培訓機會，解決少子化所造成的人力短缺問題，也期待將訓練教材科普化，向下扎根，提供國、高中學生探索半導體科技的場域，培育能為產業所用之科技人才，擴散衍生效益，創「芯」育才，邁向一流半導體產業科技大學。■